2026 年 7 月 7 日 · 路透社独家 · 一年前秘密启动 · 与 OpenAI Jalapeño 芯片对标 · 510 亿融资中有明确芯片方向
🔥 一、事件：路透社独家曝光 DeepSeek 造芯
2026 年 7 月 7 日，路透社援引三位匿名知情人士报道：DeepSeek（深度求索）正在秘密开发自研 AI 推理芯片。 消息一出，36 氪、量子位、腾讯新闻、凤凰网科技等国内主流科技媒体迅速跟进。
全球 AI 公司自研芯片趋势
DeepSeek 并非孤例。2026 年，全球头部 AI 公司正在集体"芯片化"：
🎯 二、背景：为什么 DeepSeek 需要自研芯片？
核心动机：双重依赖下的供应链焦虑
创始人梁文锋在 2024 年罕见媒体采访中坦言：芯片出口管制对公司构成挑战。 一位接近 DeepSeek 的人士称："公司认为依赖英伟达和华为的芯片供应存在风险，希望通过自主研发降低双重依赖。"
商业逻辑：推理是未来的"主战场"
训练是一次性投入，推理是持续性消耗——每个用户的每次提问都需要推理算力。 随着 AI 应用大规模铺开，算力需求重心正在从训练全面转向推理。定制推理芯片能比通用 GPU 实现更低的功耗和更低的单位成本。
⏰ 三、当前进展与时间表
已确认的进展
合理时间线推测
2025 中 ── 项目启动
2026 ── 团队组建、架构设计（当前）
2027 ── 设计验证、流片（最早）
2028+ ── 小规模部署、测试🔬 四、技术规格：已知与未知
已确认
未披露
🔑 关键线索： DeepSeek-V3.1 引入的 UE8M0 FP8 数据格式，被认为不只是模型层面的优化，更是在为未来的芯片硬件特性做准备——算法团队在写模型的时候就在想芯片的事。
⚔️ 五、与国际芯片厂商的对比
六大差距
🏭 六、供应链与制造
推测合作伙伴
关键制约
美国对华先进制程代工限制（2022 年 10 月及后续更新）
美国对华 HBM 出口管制（2024 年更新）
荷兰对华 DUV 光刻机出口管制（ASML）
📈 七、对市场和竞争格局的影响
中国 AI 芯片格局
当前（2026 年中）：
华为昇腾 ~50%
阿里平头哥+百度昆仑芯 ~25%
其他（海光/寒武纪/壁仞/摩尔线程等）~25%
未来（2028+，推测）：
华为昇腾 ~35-40%
阿里+百度+DeepSeek 自研 ~30-35%（部分自用替代）
其他 ~25-30%
NVIDIA 受限供应中国 ~5-10%对华为的直接影响
DeepSeek 此前是华为昇腾的重要客户（V4 已适配华为芯片）。自研芯片意味着：
直接分流华为的头部客户订单
可能影响昇腾在 AI 模型公司中的口碑
华为在中国 AI 芯片市场约 50% 的份额面临挑战
⚠️ 八、风险与挑战
🔮 九、未来演进方向
📌 十、总结
DeepSeek 自研 AI 推理芯片是 2026 年中国 AI 行业最重要的战略动向之一。它标志着中国头部 AI 公司正在从"纯算法公司"向"算法+硬件一体化公司"转型——与 OpenAI 造 Jalapeño、Anthropic 探索芯片的全球趋势一致。
三个核心信号
🏆 中国 AI 公司进入"造芯"时代——DeepSeek 不是第一个，也不会是最后一个。当模型实力足够强时，自研芯片成为必然选择
🏆 推理专用芯片是确定性方向——不是和 NVIDIA 比训练，而是在推理场景里做极致优化
🏆 最大的变量不是技术，是美国管制——即使 DeepSeek 设计出顶级芯片架构，先进制程和 HBM 的获取仍是悬在头顶的剑
一句话总结
DeepSeek 造芯不是一个"会不会成功"的问题，而是一个"必须做"的选择。在英伟达和华为的双重依赖下，自研芯片是供应链安全的终极解法——哪怕需要 3 年、烧数十亿美元、从零搭建软件栈。因为留给中国 AI 公司的选择题从来不是"要不要造"，而是"什么时候造"。
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